Bond Tester

Giải pháp kiểm tra độ bền liên kết hàng đầu cho dây đồng/nhôm (Wire Pull), Ball Shear và Die Shear trong sản xuất bán dẫn và điện tử

Scanning Acoustic Microscope

Giải pháp phân tích lớp trong IC, WLP, BGA, QFN và linh kiện đóng gói để phát hiện delamination, crack, void và lỗi hở keo

X-Ray & 3D CT Scan

Giải pháp kiểm tra không phá huỷ (NDT) cho PCB, BGA, IC, mechanical parts và linh kiện bán dẫn

Vật tư SEM, TEM và chuẩn bị mẫu

Giải pháp cung cấp vật tư tiêu hao chất lượng cao cho SEM, TEM, Optical và các phòng lab phân tích vật liệu.